Wykorzystujemy pliki cookie do spersonalizowania treści i reklam, aby oferować funkcje społecznościowe i analizować ruch w naszej witrynie. Informacje o tym, jak korzystasz z naszej witryny, udostępniamy partnerom społecznościowym, reklamowym i analitycznym. Partnerzy mogą połączyć te informacje z innymi danymi otrzymanymi od Ciebie lub uzyskanymi podczas korzystania z ich usług.
Większe Portfolio Produktów z Grupy Tepex
Większe Portfolio Produktów z Grupy Tepex
Bond Laminates GmbH, spółka zależna firmy LANXESS, rozszerzyła swoją ofertę kompozytów termoplastycznych z grupy Tepex, wzmacnianych włóknami ciągłymi. Są one oparte na matrycy poliwęglanowej i posiadają podwyższoną odporność na działanie płomienia z zastosowaniem uniepalniaczy bezhalogenowych (HF).
Nowe gatunki Tepex FR wykazały wyjątkowo wysoką odporność na działanie płomienia w testach UL 94 ustalonych przez amerykańską organizację Underwriter Laboratories (UL), a także osiągnęły najwyższą klasę palności V0 na tzw. Yellow Card dla próbek o grubości od 0,4 do 2 mm, według Jochen’a Bauder’a, Dyrektora Zarządzającego z Bond Laminates.
Materiały Tepex FR dostarczane są głównie w zakresie grubości od 0,5 do 1,2 mm. Dostępne są także materiały wzmacniane włóknem węglowym, szklanym lub szklano-węglowym. Zawartość włókien leży w granicach pomiędzy 45 a 55%.
Moduł sprężystości dla materiałów wzmacnianych włóknem węglowym leży pomiędzy 40 i 54 GPa, zależnie od zawartości włókien, a moduły sprężystości dla materiałów wzmacnianych włóknem szklanym znajdują się pomiędzy 20 i 24 GPa (DIN EN ISO 178). Właściwości mechaniczne tych materiałów, niska waga i łatwość obróbki, powodują, że te nowe kompozyty nadają się do produkcji dużych, cienkościennych i bardzo sztywnych elementów obudowy, takich jak te stosowane do produkcji notebooków, tabletów i telewizorów. "Są one łatwiejsze w produkcji i wymagają mniejszej obróbki inżynierii procesowej niż aluminium czy też magnez. W porównaniu z produktami, zawierającymi elementy formowane wtryskowo, materiały Tepex mogą być stosowane do wytwarzania cieńszych ścianek obudowy, które potrzebują mniej przestrzeni montażowej”, powiedział Jochen Bauder. /Źródło: Plastics/